多氯聯苯污染場地土壤修復的方法

2019-01-07 01:32:00 347 編輯：admin 來源：本站

目前，應用比較普遍的多氯聯苯污染場地修復方法主要是物理修復技術、化學修復技術和微生生物修復技術。多氯聯苯污染土壤物理修復技術主要是安全土地填埋與高溫焚燒等技術。按《含多氯聯苯廢物污染控制標準》(GB13015-91)，多氯聯苯含量≥ 50- ≤ 500mg/kg 的有害廢物允許采用安全土地填埋技術處置，或采用高溫焚燒技術處置；多氯聯苯含量大于 500mg/kg 的有害廢物及電力電容器中用作浸漬劑的多氯聯苯必須采用高溫焚燒技術處置物理修復。安全土地填埋填埋技術是將 PCBs 污染土壤挖掘并運輸至安全填埋場，達到 PCBs 與水環境、大氣環境隔絕的目的，適用于 PCBs 污染程度較重的土壤，但并不能真正清除 PCBs，只是將 PCBs 進行了轉移，且費用較高。高溫焚燒修復技術適合于高污染土壤，但對土壤物理、化學性質具有極大的破壞性，而且耗資巨大、運行成本也相對較高，再且存在二噁英污染的風險。

多氯聯苯化學污染土壤修復技術，包括化學淋洗修復技術、化學還原修復技術以及化學氧化修復技術。土壤中的 PCBs 由于受到毛細管力、粘附力和內聚力作用而形成殘留形態，如果對存在殘余 PCBs 的土壤用洗脫溶液沖洗，毛細管力、粘附力和內聚力可以大大降低。化學還原技術是向土壤中投加零價鐵等還原劑使多氯聯苯脫氯，零價鐵在降解 PCBs 等含氯有機污染物中具有較好的脫氯還原作用，但隨反應時間的進行，金屬鐵表面生成惰性層或金屬氫氧化物，零價鐵的使用壽命不長。化學氧化技術是通過向土壤中投加過氧化氫、高錳酸鉀、Fenton 藥劑等化學氧化劑，使其與污染物質發生化學反應來實現氧化分解土壤中多氯聯苯的目的。化學修復技術修復效率高，但運行成本較高，使其廣泛應用受到了很大的限制。
多氯聯苯污染土壤微生物修復主要通過厭氧還原脫氯和好氧氧化降解兩個過程實現，其中五氯及以上取代 PCBs須脫氯轉化為低氯代 PCBs后方可進行好氧降解。好氧氧化通過雙加氧酶將 O2加到聯苯環上，脫氫生成鄰苯二酚，接著打開苯環。厭氧脫氯則不破壞苯環結構，在脫氯過程中，多氯聯苯分子上的氯原子逐步被氫原子取代，最終產物為聯苯。厭氧條件下高氯代 PCBs 能夠發生脫氯反應，使其毒性大大降低，脫氯后形成的低氯代化合物可以進一步好氧降解，直至完全礦化。生物修復技術對環境破壞小，經濟效益高，但對環境條件要求較高，修復周期長。
目前，大規模的實際多氯聯苯污染場地修復工程尚不成熟，由于經濟和環境因素的考慮，大部分修復技術僅局限于在實驗室內進行，大規模投入實際修復工程還不成熟。借助于學科之間的合作來實現綠色、環境友好、技術簡便可行、多種修復技術聯合的綜合修復將是處理多氯聯苯污染土壤的重點。

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